中安半导体完结A轮2亿元融资 中芯聚源、元禾璞华领投
2024-03-13 来源：成功案例 点击： 1
据“江北科投集团”大众号报导，中安半导体近来顺利完结A轮2亿元融资，本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉本钱以及老股东华登世界、金茂本钱参加跟投。
智通财经APP得悉，据“江北科投集团”大众号报导，中安半导体近来顺利完结A轮2亿元融资，本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉本钱以及老股东华登世界、金茂本钱参加跟投。
据揭露材料显现，中安半导体成立于2020年3月，是一家由美国硅谷顶尖半导体公司资深首席技能官和开发半导体出产检测设备丰厚经历的工程师团队创立的公司，专门干半导体出产线精细检测设备的研制和出产。
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