原标题：【华金电子-华峰测控*工业深度】技能/产品为柱石，SoC/模数/功率测验机助拓全球商场

  SoC/功率/模仿/数模混合/封测多范畴快速浸透，拥抱SoC测验机超 40亿美元商场翻开未来生长空间，公司以半导体工业新技能及新产品研制为开展柱石，安身国内增存量商场，活跃与海外各细分龙头满意法/英飞凌等打开协作。大都IC规划公司，封测本钱占比超20%，模仿/模数混合则超30%，龙头企业接连选用Fabless+自建封测产线方法以增强自身竞争力，公司作为国内测验机抢先企业，充沛获益该工业方法趋势，一起，随同消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实践操控人皆担任公司中心办理、研制等责任，从事半导体测验范畴十余载，科研才能微弱、职业经历丰厚。

  全球半导体设备出售有望回暖，测验设备占比安稳。依据SEMI数据，2022年全球半导体设备出售额估计为1,085.4亿美元，同比添加5.89%，估计2024年全球半导体设备出售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制作为924亿美元，占总出售额86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测验设备81.9亿美元）；测验设备占比较为安稳，2021-2024E占设备出售总额份额别离为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

  规划、制作及封测三大环节一起发力，带动测验机需求扶摇而上。（1）规划端：Fabless纵向拓宽封测范畴，规划厂商测验机需求进步。Fabless方法厂商一般仅从事芯片规划与出售，将晶圆制作、封装与测验等环节别离托付专业厂商完结。“Fabless+封装测验”运营方法，在打造强壮芯片规划才能一起，树立全流程封装测验产线，包含晶圆测验、芯片封装、制品测验等环节，能够供应一站式封装测验服务，与芯片规划事务构成协同效应，为规划公司主营事务供应质量和产能确保，进步应对商场新品需求呼应速度，加快新品发布时刻。故规划公司开端活跃探索Fab-Lite新运营方法，经过建造自有封测厂或出资封测子公司入局封测范畴，带动国内测验机需求。（2）制作端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024年测验设备商场规划有望打破80亿美元。从新建晶圆厂层面剖析，依据SEMI数据，我国大陆晶圆厂建厂速度全球榜首，估计至2024年末，将新增31座大型晶圆厂，且悉数为老练制程，为国内自给率较强范畴测验机供应增量商场。从晶圆厂产能层面剖析，依据SEMI数据，2026 年全球300 mm晶圆厂产能有望进步至960万片/月，受限于美国出口操控，我国大陆将继续出资于老练制程，以引领 300mm晶圆厂产能，且我国大陆在全球份额有望从 2022 年的 22% 添加到 2026年的 25%，晶圆产能达240万片/月；全球半导体制作商估计将从 2021 年到2025年将 200mm晶圆厂产能进步20%，新增13 条200mm出产线mm 产能扩张方面抢先世界（178.67万片/月），带动晶圆测验商场需求蓬勃开展。（3）封测厂加码产能与研制，促进封测端测验机需求。我国集成电路封装测验出售额逐年添加，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合添加率为12.22%。为避免遭受各种不可控交易冲突危险，近年来我国晶圆厂建造迎来高峰期，封测芯片需求空间宽广，带动封测厂产能扩张。跟着摩尔定律开展挨近极限，先进封装能够经过小型化、薄型化、高功率、多集成等特征优化芯片功用且继续下降本钱，成为“后摩尔年代”封测商场干流，带动国内各大封测厂建造研制中心，加大设备购买以敞开先进封装研制。

  STS 8200/8300途径拓宽性强，STS 8300切入SoC测验范畴。现在，公司STS8300测验机测验规划从传统模仿拓宽到数模混合、功率及SoC 等范畴。依据爱德万数据，2023年SoC测验机商场规划估计在35-42亿美元之间。华峰测控拟运用3.57亿募出资金进行出产基地建造，有望于2024年构成年产200 套 SoC 类集成电路自动化测验体系出产才能。STS 8205与STS 8300用于模仿/混合范畴，STS 8205混合信号测验体系为STS 2000系列产品之一，可依据需求进行选配与扩展，STS 8300用于高功用模仿/混合集成电路测验。STS8200衍生5大功率细分测验机，STS 8202专用于MOSFET晶圆测验，STS 8203用于中大功率分立器材测验体系，GaN FET 专用测验套件切入第三代半导体测验，IPM专用测验套件及PIM 测验计划用于相应IGBT模块测验。

  STS 6100掩盖各类数字电路功用，数字测验机范畴再增劲旅。数字IC测验体系每个管脚都有独立测验资源，与数字电路测验体系比较，存储器测验体系还包含某些特定功用测验模块，故常选用内存测验体系进行并行测验。STS6100还可用于存储器测验，相较于通用数字测验机功用愈加丰厚。依据ICV数据，2025年全球数字自动测验体系商场规划估计为3.82亿美元，我国有望到达2.94亿美元。

  产品+技能+客户三大优势，稳固公司国内测验机范畴龙头方位。（1）产品：多目标与世界一流厂商相等，途径可延展性世界抢先。在模仿/混合集成电路测验机范畴中，华峰测控STS 8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测验目标、测验规划与运用场景类似，具有可比性。全体而言，华峰测控在测验功用模块、测验精度、呼应速度、运用程序定制化、测验数据存储、搜集和剖析等方面到达世界一流水平。（2）技能：中心专利源于自主立异且处于国内先进水平，智能功率模块测验方面打破国外独占。公司第三代起浮V/I源及精细电压电流丈量方面，技能水平处于国内抢先方位，与国外首要竞争对手同类产品技能水平根本适当。在宽禁带半导体测验方面，完结晶圆级多工位并行测验，处理多个GaN 晶圆级测验业界难题，并已成功量产。在智能功率模块测验方面，公司在国内首先推出一站式动态和静态全参数测验体系，打破国外竞争对手技能独占。（3）经过世界闻名半导体厂商供货商认证，客户掩盖规划、制作、封测三大环节。包含长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源体系、微矽电子、日月光集团、三垦等闻名客户。

  咱们猜测公司2023年至2025年运营收入别离为12.87/16.07/20.11亿元，增速别离为20.2%/24.9%/25.1%；归母净利润别离为6.03/7.70/9.67亿元，增速别离为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE别离39.9/31.3/24.9。考虑到华峰测控在多测验范畴布局及其在国内测验机商场稀缺性，跟着产能开释，未来公司在SoC及存储器测验等高端范畴浸透率有望进步，初次掩盖，给予买入-A主张。

  下流需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研制进程不及预期，新品迭代推迟；国产代替进程不及预期。

  华峰测控是一家专心于半导体自动化测验体系范畴，少量进入世界封测商场供货商体系的我国半导体设备厂商，产品首要用于模仿及混合信号类集成电路测验，打破该范畴长时刻被国外厂商独占局势，完结模仿及混合信号类集成电路自动化测验体系进口代替。现在在国内测验机商场中，华峰测控测验机占50%，且产品经过STM、Fairchild等世界闻名IC厂商测验，并用于其产品在国内量产。

  聚集半导体测验体系赛道，掩盖四大半导体细分范畴。首要开展进程如下：（1）1993年—2004年：历经数年研制，STS 2000锋芒毕露。公司于1993 年树立，经过数年研制推出STS 2000 途径，依据途径开发掩盖模仿、数字、继电器及分立器材等测验需求的STS2000系列产品，完结中文界面及图形化编程界面等功用，在满意测验需求一起进步产品易用性。（2）2005年—2010年：厚积而博发，产品与技能蓬勃开展。在此阶段，推出STS 8107 测验体系可用于模仿及电源办理类集成电路规划、制作、封测三大环节，在确保测验安稳性与牢靠性前提下，完结4工位并测，且支撑乒乓作业方法，完结测验环节降本增效。2008年推出新一代STS 8200途径，并推出STS 8200 共地源测验体系。2009年打破全起浮技能，推出STS 8202产品（国内最早量产32工位全起浮MOSFET晶圆测验体系），并得到我国台湾与美国客户认证，取得广泛装机。（3）2011年—2019年：推陈而出新，装机量累计破两千台。STS 8200凭仗技能优势与安稳功用，产品远销美国、韩国、日本、我国台湾及东南亚等区域，到2020年，STS 8200全球累计装机量打破 2,300 台。2014年推出可在同一测验途径，经过替换不同测验模块完结模仿、混合、分立器材、MOSFET等多类别集成电路测验。经过进步途径延展性，削减客户重复出资，便当工程师继续运用，节省维护费用增强客户粘性。2018年开发STS 8300途径，将一切测验模块会合于测验头中，具有64工位以上并行测验才能。（4）2020年至未来：“寻求极致，发明价值”。2020年公司成功登陆科创板，未来我国自主芯片工业的快速开展及国产代替大趋势将为公司高速、继续生长供应严重开展机会。

  实践操控人深耕工业十余载，丰厚职业经历助力公司快速开展。原《一起行动听协议》到期后，孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏四人从头签定《一起行动听协议》成为公司新实践操控人。到2023年3月31日，孙镪等四人算计经过芯华操控公司27.63%股份。四人皆担任公司中心办理、研制等责任，从事半导体测验范畴十余载，科研才能微弱、职业经历丰厚。

  布局多个细分赛道，子公司各司其职分工清晰。依据公司2022年年报，华峰测控共控股6家公司，参股6家公司。参股/控股皆从事测验职业相关范畴，深化工业链，为公司后续商业拓宽打下坚实根底。其间北京盛态思软件有限公司专心于软件服务，为公司软硬件深化开展供应软件技能支撑；华峰测控技能(天津)有限责任公司专心于测验体系拼装出产，为公司硬件出产供应支撑；北京华峰配备技能有限公司专心于测验设备出售交易，为公司产品出售及拓客供应支撑；成都中科四点季科技有限公司专心于射频测验范畴，姑苏联讯仪器股份有限公司专心于光通讯测验仪器和半导体测验仪器，江苏芯长征微电子集团股份有限公司专心于新式功率半导体器材规划研制与封装制作。在出售层面，公司在我国香港、美国、马来西亚树立控股公司，加快建造全球营销网络。

  科研才能：中心团队模仿/数模混合集成电路测验经历丰厚，研制人员占比近40%

  研制团队长时刻安稳，中心研制人员零丢失。公司树立至今，中心研制人员丢失率为零，确保公司研制长时刻安稳开展。中心技能团队模仿/数模混合集成电路测验经历丰厚，霸占多项要害按技能，为公司开展夯实技能地基。其间，周鹏掌管并成功研制“半导体功率器材结温仿真电路”、“一种高压MOSFET 晶圆击穿电压多工位并行丈量设备”等 16 项专利；刘惠鹏掌管并成功研制“场效应管测验电路”、“一种用于集成电路测验中信号搜集的体系”等 17 项专利；赵运坤掌管并成功研制“一种时刻参数丈量设备”、“一种起浮的多通道电压电流源表”等 7 项专利；袁琰掌管并成功研制“一种可快速从头装备 FPGA 的办法及电路”、“一种用于集成电路测验的 FPGA 装备体系及办法”等 12 项专利；郝瑞庭掌管并成功研制“一种场效应管击穿电压特性中的漏级漏电流测验电路”、“一种晶圆管芯通态压降的测验电路”等 10 项专利。

  研制费用有望再创前史新高，继续研制投入坚持中心竞争力。2019-2022年，公司研制费用别离为0.33亿元/0.59亿元/0.94亿元/1.18亿元，研制费用占营收份额为12.83%/14.88%/10.71%/ 11.00%，研制占比较为安稳。从研制费用添加层面剖析，2019-2022年，公司研制费用同比添加别离为33.89%/81.07%/59.03%/ 25.27%。2023年榜首季度公司研制费用为0.33亿元，同比添加25.54%，继续研制投入为公司技能产品迭代供应继续资金支撑，坚持公司技能竞争力。

  研制人员数量快速添加，累计取得专利超180个。依据华峰测控2022年年报，公司共有职工505人，其间研制人员199人，占职工总数39.41%，去年同期研制人员133人，同比添加49.62%。研制人员中，大学本科学历及以上人员总数份额为96.98%；公司累计申请专利共282个，其间累计取得专利183个（有用新式占比63.93%）。

  产品矩阵：两大途径衍生多款产品掩盖多范畴，全球累计装机量打破5,600台

  构建STS 8200及STS 8300两大测验机途径，节省制作厂商设备投产时刻。现在产品线两大途径，掩盖从原片测验、晶圆测验、裸带测验、模组测验、模仿芯片、数字芯片、电源办理类芯片、第三代化合物芯片及功率模组测验，打造途径型生态产品，依据通用途径可依据客户要求完结定制化，进一步满意不同客户差异化产品测验需求。从途径范畴剖析，STS 8200途径首要环绕功率范畴扩展，无论是传统模组或IGBT，SiC乃至智能功率模块及更大功率模组测验，经过在STS 8200途径装备不同测验头或添加不同测验板，即可完结测验机树立，客户仅针对增量装备进行调测验证，削减验证时刻及本钱并进步进厂投产速度。现在华峰测控针对不同测验规划及不同封装方法功率模组推出三套处理计划。STS 8300聚集于SoC，运用范畴遍及数据中心、高功用核算、轿车电子等范畴，现在已有上百台装机量。

  两大测验途径衍生多条产品线，掩盖模仿/混合、数字、分立器材、功率模块等范畴。其间针对模仿芯片推出STS 8200及STS 8207S，STS 8200用于电源办理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体等模仿、混合和功率集成电路测验，STS 8207S首要用于各种模仿器材测验；针对混合芯片推出STS 8300及STS 8205，相较于STS 8200，STS 8300用于更高引脚数、更高功用、更多工位电源办理类、混合信号类和 SoC 集成电路测验，STS 8205首要用于模仿与混合类器材测验；针对分立器材推出STS 8202（MOSFET 晶圆测验）、STS 8203（中大功率分立器材测验）、GaN FET 专用测验套件及STS 8204S（继电器测验）；针对功率模块推出PM专用测验套件及PIM 测验计划；针对数字芯片推出STS 6100及STS 6200产品线。

  公司测验体系销量敏捷添加，全球累计装机量打破5,600台。获益于半导体职业景气量较高，下流商场客户需求添加较快，叠加公司产品功用优异，客户认可度高，使得公司产品敏捷放量，到2022年公司测验体系全球累计装机量打破5,600台。获益于公司与国表里客户树立持久协作关系，堆集杰出品牌认知和客户资源，公司测验机销量添加敏捷，有望于本年打破6,000台。2017-2022公司测验机销量别离为273/403/458/709/1,514/1,500台，销量同比别离为28.77%/47.62%/13.65%/54.80%/113.54%/-0.92%。

  运营收入与归母净利润再立异高，添加较为稳健。受疫情影响，叠加半导体商场景气量低迷，公司成绩添加承压，获益于公司坚决开展战略，在优化产品结构一起加强新品研制并活跃开拓商场，公司产品市占率逐渐进步，为公司成绩稳健添加奠定根底。2019-2022年公司运营收入别离为2.55亿元/3.97亿元/8.78亿元/10.71亿元，2022年营收再创前史新高，营收同比添加别离为16.43%/56.11%/120.96%/21.89%。2019-2022年公司归母净利润别离为1.02亿元/1.99亿元/4.39亿元/5.26亿元，同比添加别离为12.41%/95.31%/120.28%/19.95%。2023Q1公司完结营收2.00亿元，归母净利润为0.75亿元。

  毛利率安稳于80%左右，显着高于国表里竞争者。软件开发、参数操控及硬件规划构成测验机差异性，其间软件与参数差异性决议测验机中心竞争力，故测验机存在高盈余才能、高技能门槛及低本钱特征，因而测验机毛利率高于其他半导体设备。2019-2022年，华峰测控毛利率别离为81.81%/79.75%/80.22%/76.88%，全体维持在80%左右，高于国表里竞争者；净利率为40.06%/50.11%/49.96%/49.16%。从国外视点剖析，2019-2022年，泰瑞达毛利率别离为58.38%/57.21%/59.59%/59.18%，爱德万毛利率别离为56.72%/53.80%/56.59%/58.23%，首要原因为事务构成不同，泰瑞达主营事务可分为测验事务及硬件设备（自主移动机器人及毫米波设备），爱德万主营事务分为测验事务及硬件设备（电子丈量仪器及测验机械手），纯硬件设备毛利率低于测验机，拉低国外公司全体毛利率。从国内视点剖析，2019-2022年国内A公司毛利率别离为71.27%/69.91%/67.67%/68.96%，低于华峰测控，首要原因为华峰测控仅将路板焊接工序托付外协厂商完结，其他皆由公司完结，而国内同行相关公司PCB板焊接、线缆焊接及机械零件外表处理等供需皆托付外协厂商完结，故华峰测控全体本钱操控才能更强，毛利率更高。

  测验体系事务系公司首要收入贡献者，毛利率安稳于80%。公司主营事务由测验体系与配件组成，其间测验事务占比高达90%以上，毛利率较为安稳，长时刻坚持于80%左右。2019-2022年，测验体系占比别离为92.43%/92.95%/93.49%/94.77%，毛利率别离为82.24%/80.16%/80.37%/77.04%，毛利率呈现小幅下降。从需求端剖析：受半导体景气量下降影响，职业全体决心缺乏导致封测厂需求下降。从供应端剖析：公司客户很多，且国表里布局相对完好，新产品处于放量阶段，因而毛利率仅呈现小幅下降。配件包含起浮V/I源表、时刻丈量、数字丈量、继电器操控、沟通V/I源表等要害测验模块。配件占比别离为6.58%/6.66%/6.34%/5.01%，毛利率别离为82.76%/80.84%/81.93%/76.60%；其他事务占比较小，且毛利率动摇起伏较大。

  我国大陆仍为首要收入区域，占总营收80%以上。华峰测控出售区域掩盖我国大陆、我国台湾、美国、欧洲、日本、韩国及东南亚等全球半导体工业兴旺国家与区域，其间我国大陆仍为公司首要收入来历区域。2022年我国大陆区域出售额为9.49亿元，占总营收88.67%，港澳台区域及海外区域出售额为1.19亿元，仅占总营收11.11%。从各区域收入增速剖析，2022年我国大陆区域营收同比下降，港澳台及海外区域营收同比上升，2022年我国大陆区域营收同比增速为17.37%、港澳台及海外区域营收为74.98%。

  单一客户依托程度低，供货商途径均衡不存在依托单一供货商情况。2022年前五名客户出售额为2.39亿元，占总出售额份额别离为7.37%/4.77%/4.66%/3.20%/2.33%，算计22.32%，前五名客户中4名客户占比均小于5%，且最大占比仅为7.37%，故对单一客户依托程度较低，不存在过度依托单一客户危险。2022年前五名供货商收买额为0. 89亿元，占收买额份额别离为10.73%/7.75%/7.71%/5.64%/3.74%，算计35.57%，前五名供货商中4名供货商占比低于10%，最大占比为10.73%，不存在对单一供货商过度依托危险，可在最大程度上确保原资料收买安稳性。

  获益于营收添加及财政费用大幅削减，四费算计占营收份额呈现大幅下降趋势。2020-2022年，四费（出售、办理、财政、研制）算计别离为1.41/2.06/2.30亿元，四费算计占营收份额别离为35.45%/23.48%/21.46%，2022年四费算计占营收份额下降，首要为运营收入添加及财政费用大起伏削减所造成的。2023年榜首季度四费算计为0.69亿元，占比为34.52%。2019-2022年，公司出售费用别离为0.35/0.50/0.76/0.98亿元，占运营收入份额别离为13.89%/12.47%/8.70%/9.17%；公司办理费用别离为0.23/0.41/0.56/0.61亿元，占运营收入份额别离为8.91%/10.29%/6.34%/5.71%；公司财政费用别离为-0.03/-0.09/-0.20/-0.47亿元，占运营收入份额别离为-0.99%/-2.18%/-2.27%/-4.43%，财政费用削减首要是获益于汇率动摇发生较大汇兑收益，且存款利息收入添加所造成的。

  依据SEMI数据，2022年全球半导体设备出售额估计为1,085.4亿美元，同比添加5.89%，估计2024年全球半导体设备出售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制作为924亿美元，占总出售额86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测验设备81.9亿美元）；测验设备占比较为安稳，2021-2024E占设备出售总额份额别离为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

  测验机为测验中心设备，占测验设备份额50%以上。集成电路测验中需求测验机、分选机、探针台、光学显微镜及缺点观测等设备，其间测验机、分选机及探针台为首要运用设备。测验机首要用于施加信号、搜集数据并判别每道工序是否合格，探针台与分选机在测验进程中协作测验机完结晶圆/芯片与测验机功用模块衔接。依据SEMI数据，测验机、分选机及探针台和及商场规划占测验设备总规划为95.70%，其间测验机占比最大为63.10%，分选机及探针台别离为17.40%/15.20%。

  测验机参与规划、制作、封测全流程，进步芯片质量确保。在IC规划进程中，测验机、分选台及探针台首要参与规划验证环节，规划公司别离运用上述设备对晶圆样品与封装样品等制品测验，验证样品功用与功用是否契合规划要求。在IC制作进程中，运用测验设备对晶圆进行检测并输出晶圆Map图以节省封装费用。在IC封测进程中，运用测验设备对封装完结后芯片进行测验已验证产品功用是否合格。

  要害节点电学参数会合检测，成果与预存抱负数据比照。集成电路出产制作需求上百道工序，为确保芯片良率，需在首要工艺进程完结后对晶圆进行相关工艺参数检测，确保产质量量可控性，故测验贯穿于集成电路制作出产全流程。集成电路测验分为工艺参数测验与电学参数测验，为进步出产功率，现在仅在大部分工序后对要害工艺参数与电学参数进行检测。但为确保产质量量，几个要害工艺节点会会合进行悉数电学参数检测。测验机测验进程：测验体系发生输入鼓励信号，经过外部衔接输入被测器材，测验机搜集被测器材输出信号，将信号存入测验机存储单元并与预存规划参数比照，然后判别被测器材是否契合规划要求。测验机首要作用为在要害工艺进行悉数电学参数检测，保存契合规划要求芯片然后确保芯片良率。

  晶圆检测节省封装费用，制品检测确保功用合格。晶圆检测是指在晶圆制作完结后封装前进行晶圆检测，经过探针台将晶圆传送至测验方位，经过探针、专用衔接线将芯片Pad点与测验机功用模块衔接，测验机对芯片施加输入信号并搜集输出信号，比照输出信号与预存参数，判别芯片是否到达规划要求。测验成果经过通讯接口传至探针台，探针台依据测验成果用不同色彩、形状或代码标明在各个芯片方位上发生晶圆Map，把无效芯片挑选出来以节省封装费用并为追溯产品发生反常原因供应线索。制品测验是指芯片完结封装后，对芯片进行功用与电学参数测验。分选机将被测芯片传送至测验方位，经过专用衔接线、基座将被测芯片引脚与测验机功用模块衔接，测验机施加鼓励信号并搜集输出信号，判别芯片功用与功用是否到达规划要求，将成果经过通讯接口传送至分选机，分选机将依据成果对芯片进行符号、分选、收料或编带。制品检测是确保出产的每颗芯片功用与功用目标到达规划要求必要手法。

  大都厂商仅掩盖少量范畴，我国测验机厂商数目榜首。依据半导体综研核算，从各厂商触及测验机范畴剖析，全球从事测验机企业共81家，其间仅2大龙头厂商（日本爱德万测验、美国泰瑞达）全范畴掩盖（美国泰瑞达短少MEMS范畴布局），55家厂商仅掩盖1-3个范畴。从厂商数量剖析，我国测验机厂商数量最多，总计45家，其间我国大陆35家、我国台湾9家、我国香港1家，美国厂商总计10家位列第二，日本9家次之。

  逻辑、混合信号、模仿、分立器材、功率为测验机五大抢手范畴，我国测验机产品结构中存储测验机占比最大。测验机细分范畴包含逻辑、混合信号、模仿、功率、分立器材、射频、闪存、MEMS、CIS 、DDR、LDC驱动、高速等12个细分范畴，其间逻辑、混合信号、模仿、分立器材、功率为测验机五大抢手赛道别离有39、34、29、26及21家厂商触及。依据SEMI数据我国集成电路测验机产品结构中存储器测验机占比最大为43.83%，SoC测验机次之为23.47%，数字测验机/模仿测验机/分立器材测验机/RF测验机/其他测验机占比别离为12.69%/11.97%/6.81%/0.92%/0.31%。

  两大巨子独占国表里商场，模仿/数模混合与分立器材测验范畴根本完结进口代替。从全球视点剖析，全球测验机商场被美国泰瑞达与日本爱德万两大巨子独占，市占率算计为84%（泰瑞达51%、爱德万33%），国内厂商华峰测控仅占全球商场份额3%。从我国视点剖析，除海外两大巨子外，国内商场会合度相对较低，跟着国产测验机在模仿/数模测验及分立器材测验范畴逐渐完结国产化，华峰测控与长川科技等龙头在国内商场份额继续进步。但在价值量较高SoC、存储等范畴国内自给率较低，依据悦芯科技数据，模仿/数模混合测验机、分立器材测验测验机、SoC测验机、存储器测验机、RF测验机及电学参数测验机，国内自给率别离为85%、90%、10%、8%、4%、5%。跟着国内企业不断加强新品迭代，自给率有望进一步进步。

  需求：规划端规划+封测新方法，制作端扩产+新建晶圆厂，测验端扩产一起带动测验机商场刚需

  我国集成电路规划企业打破3,000家，拉动规划端测验机需求。在工业自动化、轿车电子、航天航空、生物医疗、AI、5G 等新式下流工业带动下，国内IC 规划工业立异与开展生机不断开释，叠加政府对半导体职业大力支撑，使得我国集成电路规划公司数量坚持高速添加。在规划端，测验机首要用于晶圆样品及芯片封装后样片进行测验及验证是否契合规划要求，国内IC规划厂数目高速添加，带动规划段测验机需求添加。依据我国半导体协会数据，2022 年我国集成电路规划企业数量达 3,243家，同比添加 15.41%，未来跟着国产代替及国家继续方针支撑，集成电路规划企业有望继续添加。

  封测费用为Fabless本钱首要构成之一，大都厂商封测费用占本钱份额超20%。关于Fabless厂商，事务本钱首要由晶圆及封装测验费构成，现在大都纯规划公司封测费用占运营本钱份额高于20%，模仿/混合芯片封测占本钱份额均超30%（除南芯科技）。故若封测价格发生严重改动，将对Fabless厂商运运营绩发生较大影响。现在Fabless厂商首要经过两种方法操控封测本钱：（1）择优挑选封测厂商长时刻协作，并经过地图规划改善、封装测验程序优化、封装类型优化来下降封测本钱；（2）Fab-Lite方法，经过出资或自建封测厂操控封测本钱，当时部分龙头厂商活跃布局封测范畴，然后操控封测本钱。

  Fabless纵向拓宽封测范畴，规划厂测验机需求进步。Fabless方法厂商一般仅从事芯片规划与出售，将晶圆制作、封装与测验等环节别离托付专业厂商完结。“Fabless+封装测验”运营方法，在打造强壮芯片规划才能一起，树立全流程封装测验产线，包含晶圆测验、芯片封装、制品测验等环节，能够供应一站式封装测验服务，与芯片规划事务构成协同效应，为规划公司主营事务产品供应质量和产能确保，进步应对商场新品需求呼应速度，加快新品发布时刻。故规划公司开端活跃探索Fab-Lite新运营方法，经过建造自有封测厂或出资封测子公司入局封测范畴，带动国内测验机需求。如，唯捷创芯测验环节依据公司产品类型和产能规划等要素，挑选由外部供货商或许唯捷精测（子公司）完结，明微电子具有两个封装测验厂山东贞明和铜陵碁明，堆集了多年研制出产经历，满意公司产品不同品种封测产能要求。

  晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024年测验设备商场规划有望打破80亿美元。从新建晶圆厂层面剖析，依据SEMI数据，我国大陆晶圆厂建厂速度全球榜首，估计至2024年末，将新增31座大型晶圆厂，且悉数为老练制程，为国内自给率较强范畴测验机供应增量商场。从晶圆厂产能层面剖析，依据SEMI数据， 2026 年全球 300 mm晶圆厂产能有望进步至960 万片/月，受限于美国出口操控，我国大陆将继续出资于老练制程，以引领 300mm晶圆厂产能，且我国大陆在全球份额有望从 2022 年的 22% 添加到 2026 年的 25%，晶圆产能达240 万片/月; 全球半导体制作商估计将从 2021年到2025年将 200mm晶圆厂产能进步20%，新增13 条200mm出产线mm 产能扩张方面抢先世界（178.67万片/月），带动晶圆测验需求商场蓬勃开展。依据SEMI数据，2024年全球测验设备商场份额有望达81.9亿美元。

  封测厂加码产能与研制，促进封测端测验机需求。我国集成电路封装测验业出售额逐年添加，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合添加率为12.22%。为避免遭受各种不可控交易冲突危险，近年来我国晶圆厂建造迎来高峰期，封测芯片需求商场空间宽广，带动封测厂产能扩张。如东城利扬芯片集成电路测验项目，拟运用征集资金出资额为 125,702.60 万元，征集资金将首要用于新建芯片测验事务相关厂房、办公楼等，并置办芯片测验所需相关设备，扩展芯片测验产能。跟着摩尔定律开展挨近极限，先进封装能够经过小型化、薄型化、高功率、多集成等特征优化芯片功用且继续下降本钱，成为“后摩尔年代”封测商场干流，带动国内各大封测厂建造研制中心，加大设备购买以敞开先进封装研制。如，汇成股份研制中心建造项目，针对凸块结构优化、测验功率进步、倒装技能键合质量、CMOS图画传感器封装工艺等加大研制投入。

  SoC测验机：扩展STS 8300切入SoC测验范畴，拥抱40亿美元商场需

  SoC测验机用于测验体系芯片，体系操控部分为中心。SoC测验原理：向被测芯片供应正确电压、电流、时序与功用状况，检测芯片呼应成果，将每个测验项成果与预界说约束比较，做出经过/失效断定。SoC测验体系首要包含体系操控、直流外表、功用/沟通外表、混合信号测验外表、射频信号测验外表、机械硬件、软件等。其间操控体系为SoC测验体系中心，由高功用主控核算机或作业站构成，支撑与探针台、机械手等其他设备通讯。测验头内有相应体系操控模块，可完结主控核算机与测验体系间通讯与操控，该模块还包含体系主时钟与继电器操控信号、校准电路等。功用/沟通外表首要包含向量存储器（存储测验鼓励和芯片呼应）、时序子体系（将逻辑信号转为可用电信号）及引脚卡（供应测验设备内部资源与被测芯片间的接口）三个部分。混合信号测验仪首要包含波形发生器及波形数字化仪。

  SoC 测验体系首要技能目标包含通道数、最大数据速率、向量深度、时钟精度、混合信号分辨率及带宽、射频信号频率及其他技能目标。现在，SoC 测验体系可支撑数字通道数达数千个，最大数据速率大于1Gbit/s，向量深度超越百兆行，时钟精度到达10ps 量级，混合信号分辨率超越20bit 且带宽达数百兆射频信号频率超越10CHz，为高端集成电路产品测验打下了坚实根底。

  SoC测验机商场规划超40亿美元，公司2024年有望构成200套/年产能。消费电子进入半导体库存调整阶段、PC及手机商场下修预期，消费电子商场呈现放缓痕迹，但电动轿车与工业设备等范畴仍存在芯片缺少现象。2022年全年，轿车及工业范畴对测验机需求坚硬，消费电子疲软影响全体商场添加。依据爱德万数据，2022年全球SoC测验机商场规划估计在39-41亿美元之间，同比下降在4.65%-9.30%之间；2023年SoC测验机商场规划估计在35-42亿美元之间。华峰测控拟运用3.57亿募出资金进行出产基地建造，有望于2024年构成年产200 套 SoC 类集成电路自动化测验体系出产才能。现在，公司STS 8300测验设备，测验规划从传统模仿拓宽到数模混合以及功率及SoC 等范畴，正式切入SoC测验机赛道。

  模仿/混合测验机：国内3,500亿模仿芯片商场支撑，测验头多资源内置进步竞争力

  用于模仿/混合集成电路测验，直流外表模块为首要部件。模仿/混合测验机首要用于模仿信号、混合信号（模仿为主，数字为辅）等集成电路测验，被测电路首要包含电源办理器材（如线性稳压器、脉宽调制操控器、充电电路DC-DC 转化器等)、高精度模仿器材 (如运算放大器、视频/音频放大器、滤波器、锁相环等)、数据转化器 (如 A/D 转化器、D/A 转化器等)、轿车电子(如功率放大器、各类驱动器等) 和分立器材(如 MOSFET、IGBT等)。模仿/混合测验机由数字模块、恣意波形发生器模块、数字化仪模块、直流外表模块及时刻丈量单元等构成。其间直流外表模块（V/I源，电压/电流源）为首要部件，该模块具有施加电压/丈量电流、施加电流/丈量电压、施加电流/丈量电流4种才能，一般以电压/电流规划、精确度、准确度、丈量速度、施加快度、瞬态呼应、纹波等目标衡量其测验才能。

  波形发生器与波形数字化原理类似，功用相反。模仿波形发生模块用于发生契合测验需求恣意模仿电压波形，一般选用比正弦波或函数发生器更灵敏的恣意波形发生器。模仿波数字化仪将接连时刻模仿波数字化，终究存储与波形捕获存储器中。可编程增益放大器用于调整信号电平，以较少噪声影响。可编程低通滤波器用于约束输入信号带宽，以削减噪声和避免信号混叠。传统模仿/混合电路自动测验体系测验资源由多款不同功用选件组成，现在先进测验体系在单个测验通道中集成源、丈量和剖析悉数功用，测验条件更新选用测验矢量动态操控方法，极大地进步测验功率。

  国内模仿芯片商场规划有望打破3,500亿元，为模仿/混合测验机供应巨大商场空间。模仿集成电路产品生命周期较长，下流运用广泛且涣散。获益于职业自身技能堆集和消费电子、智能家居、智能安防、轿车电子、工业操控等下流运用范畴开展，模仿集成电路职业坚持安稳添加。依据Frost & Sullivan数据，2021年全球模仿芯片出售额为741亿美元，我国模仿芯片商场规划在全球占比到达50%以上，2021年我国模仿芯片商场规划达 3,056.3 亿元。跟着国内企业产品开发速度加快，在新技能和工业方针双轮驱动下，未来我国模仿芯片商场将迎来开展机会，估计2026年将到达 3,667.3亿元，拉动模仿/混合测验机商场需求。

  国内料号加快拓宽，进步模仿范畴测验需求。模仿芯片寻求高信噪比、低失真、低耗电、高牢靠性和高安稳性，工艺制程的缩小反而会影响芯片功用。自半导体工艺制程到达0.13微米后，工艺制程便不再是限制模仿芯片开展首要要素。模仿芯片产品着重定制化工艺，厂商需求特征工艺与规划相结合以完结定制化需求。针对不同工艺，工艺途径很多，可选用器材和模块类型多，满意法半导体BCD工艺，制程从0.32μm到90nm总共超越10个不同工艺途径，故世界大厂料号丰厚。从国内产品线大类模仿芯片，计划每年拓200多个；思瑞浦1,500余款，纳芯微1,100余款，跟着国内各大模仿厂商料号逐渐丰厚，对模仿测验机数量及测验规划提出更高要求。

  STS 8205与STS 8300用于模仿/混合范畴。STS 8205混合信号测验体系为STS 2000系列产品之一，该体系选用起浮V/I源/表技能，坚持经典机型操作运用简略、数据安稳牢靠的有用特征，一起支撑填表式菜单编程和开放式C言语编程两种方法，硬件体系选用模块化规划，可依据需求进行选配和扩展。STS 8300用于高功用模仿/混合集成电路测验，将一切资源装于测验头中，模仿资源通道资源超500道，数字资源通道资源超256道，并测才能超32工位。

  数字测验机：STS 6100掩盖各类数字电路功用，数字测验机范畴再添劲旅

  数字集成电路品种多、数量大、逻辑关系杂乱，对测验机提出更高要求。数字集成电路测验体系开发需求考虑进步测验速度、添加测验程序库、添加测验向量深度等。其间，进步测验速度可经过进步时钟频率完结，实践运用中多选用多路并测技能，即对多个 DUT 并行进行检测，缩短丈量时刻，下降测验本钱。经过扩增测验程序库，能够有针对性地丈量每种产品，削减测验时刻的一起，添加测验掩盖率。关于逻辑关系杂乱的数字集成电路(如CPU等)，则需添加测验向量存储空间，将相应成果存储到测验机中，以满意测验功用需求。

  全球数字测验机规划达3.8亿美元，STS 6100进入数字测验机范畴。数字IC测验体系每个管脚都有独立测验资源，与数字电路测验体系比较，存储器测验体系还包含某些特定功用测验模块，故常选用内存测验体系进行并行测验。在数字测验机范畴华峰测控数字推出STS6100机型，掩盖各类数字电路功用、直流参数及沟通参数测验，体系装备灵敏，可统筹高压/高速器材测验，最大512个数字I/O管脚，因体系装备算法图形发生器，还可用于存储器测验，相较于通用数字测验机功用愈加丰厚，STS 6200在“第十一届我国电子信息博览会”初次露脸，具有512通道高速数字通道，可供应百皮秒级高精度时序波形。依据ICV数据，2025年全球数字自动测验体系商场规划估计为3.82亿美元，我国有望到达2.94亿美元。

  我国为功率半导体最大需求商场，新式范畴加大宽禁带半导体需求。功率半导体用于一切电力电子范畴，运用规划包含电源办理、核算机及外设设备、通讯、消费电子、轿车电子、工业操控等多个范畴。我国是全球功率半导体最大需求国，新能源光伏开展有望带动功率半导体需求进一步进步。依据德勤数据，2024年全球功率半导体商场规划有望到达522亿美元，我国占39.46%。功率半导体开展首要依托新能源轿车、可再生能源发电、变频家电等新式范畴带来巨大需求缺口。跟着新能源轿车、手机等消费电子快充技能、高效能光伏及先进军事运用扩展，加大宽禁带半导体需求。依据德勤数据， 2023年首要由氮化镓与碳化硅等宽禁带半导体资料构成芯片出售总额有望到达33亿美元，同比添加40%，添加率估计将在2024年到达近60%，第三代半导体总规划有望达52亿美元。

  新能源轿车商场为功率半导体器材首要添加范畴，安世半导体进入全球前十。功率半导体首要功用是对电能进行转化，对电路进行操控，改动电子设备中电压与频率，直流或沟通等，具有处理高电压，大电流才能。功率半导体下流运用首要包含消费电子、白色家电、工业操控、新能源轿车等，针对不同运用场景对应的功率和频率，各范畴产品挑选运用相应功率器材。其间新能源轿车商场（主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 转化器）规划占比最大，增速最快，依据 Yole 猜测，2026年新能源轿车商场功率半导体器材规划达有望打破50 亿美元。

  功率半导体全体国产率较低，国内扩产带动功率测验机需求添加。全球功率半导体商场长时刻被世界大厂独占，其间日本企业较多。依据Omdia数据，2021年日本企业在功率半导体公司出售额排名前十位中占有5席，别离是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10）。英飞凌为商场肯定霸主，营收遥遥抢先安森美，我国仅安世半导体（被闻泰科技收买）进入全球前十，但规划远不及龙头企业，按出售额度核算2021年安世半导体收入仅占英飞凌13.80%。依据中微半导数据，国内中高端功率MOSFET和IGBT自给率缺乏10%，未来国产代替空间宽广。依据中商工业研讨院数据，2020年国内功率半导体商场需求规划到达56亿美元，占全球需求份额约为39%，国内各功率半导体厂商为捉住国产代替机会，进步商场占有率，加快建厂及产线晋级计划，带动功率半导体范畴测验机需求量添加。

  STS 8200衍生5大功率细分测验机，产品进入国外闻名碳化硅厂商。华峰测控功率半导体测验机为STS 8200衍生机型，依据STS 8200测验途径拓宽各功率半导体细分专用测验单元。如STS 8202专用于MOSFET晶圆测验，STS8203用于中大功率分立器材测验体系，GaN FET 专用测验套件切入第三代半导体测验，IPM专用测验套件及PIM 测验计划用于相应IGBT模块测验，现在华峰测控功率测验机已进入国外碳化硅闻名大厂，跟着未来国表里厂商加码碳化硅及氮化镓产能扩产，公司功率测验机销量有望继续添加。

  六大目标衡量测验机先进性水平。衡量半导体测验机技能先进性要害目标包含测验功用模块、测验精度、呼应速度、运用程序定制化和测验数据存储、搜集和剖析。相同运用范畴测验机，测验功用测验规划越大，测验电压、电流等参数精度越高，呼应速度越快，开发途径越通用化，延展性越高，数据搜集与存储更好，更具有先进性。

  大都目标与世界一流厂商相等，途径可延展性世界抢先。在模仿/混合集成电路测验机范畴中，华峰测控STS 8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测验目标、测验规划与运用场景类似，具有可比性。全体而言华峰测控在测验功用模块、测验精度、呼应速度、运用程序定制化、测验数据存储、搜集和剖析等方面到达世界一流水平。在途径可延展性方面，华峰测控到达世界抢先水平，其STS 8300选用All-in-One”战略, 将一切模仿，数字资源装于测验头中，可用于测验模仿器材、分立器材和混合器材，而泰瑞达ETS系列不同类型应对不同测验需求，相较于华峰测控途径可延展性较低。

  中心专利源于自主立异且处于国内先进水平，智能功率模块测验方面打破国外独占。在 V/I 源方面，华峰测控在各种规格V/I 源上处于国内抢先方位，第三代起浮V/I源直接对标国外首要竞争对手同类产品。在精细电压电流丈量方面，公司技能水平处于国内抢先方位，与国外首要竞争对手同类产品技能水平根本适当。在宽禁带半导体测验方面，公司量产测验技能取得严重进展，完结晶圆级多工位并行测验，处理多个GaN 晶圆级测验业界难题，并已成功量产。在智能功率模块测验方面，公司在国内首先推出一站式动态和静态全参数测验体系，打破国外竞争对手技能独占，现在公司智能功率模块测验产品已成为部分欧美及日本客户智能功率模块主力测验途径。

  经过世界闻名半导体厂商供货商认证，客户掩盖规划、制作、封测三大环节。华峰测控下流客户掩盖半导体工业链各个环节，不只包含国内大型封测厂，还包含芯片规划企业、晶圆制作企业等类型客户，运营稳健性较强，在遇到职业景气量上升时，更能捉住职业机会。闻名半导体厂商供货商认证程序严厉，对技能和服务才能、产品安稳性牢靠性和一起性等多个方面要求较高，且认证周期较长（认证审阅周期一般都在半年以上，部分世界大型客户认证审阅周期或许长达 2-3年），下流客户选定供货商后不会容易替换。华峰测控产品出售区域掩盖我国大陆、我国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体工业兴旺国家和区域，包含长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源体系、微矽电子、日月光集团、三垦等闻名客户。从客户留存度剖析，公司首要客户坚持安稳，依据华峰测控招股说明书，前五大客户在陈述期内留存率为 100.00%，前十大客户留存率为 95.00%。

  1、测验体系事务：半导体规划、制作、封测三大范畴对测验机需求进步，叠加国产代替促进各厂商运用国产设备志愿进步，跟着公司产能继续开释及逐渐向SoC、存储等高端范畴浸透，成绩有望继续添加。估计2023-2025年，公司测验设备出售收入添加率别离为19.84%/24.47%/25.36%；毛利率别离为77.56%/79.13%/79.34%。

  2、配件事务：配件事务为公司售后及配件类营收，跟着公司装机量进步，该事务收入有望安稳添加。估计2023-2025年，公司配件事务出售收入添加率别离为30.02%/31.99%/21.63%；毛利率别离为75.85%/76.89%/78.45%。

  可比公司估值方面，咱们选取国内测验范畴的长川科技与精测电子。长川科技为集成电路封装测验企业、晶圆制作企业、芯片规划企业等供应测验设备，首要产品包含测验机和分选机。其测验机包含大功率测验机(CTT系列)、模仿/数模混合测验机(CTA系列)等，与华峰测控测验机在部分范畴重合。精测电子首要从事显现、半导体及新能源检测体系的研制、出产与出售。精测电子半导体量测、检测设备首要分为前道和后道测验设备，其间前道检测首要用于晶圆加工环节，倾向于物理性检测；后道测验设备首要是用于晶圆加工之后、封装测验环节内，倾向于电功用检测。

  咱们猜测公司2023年至2025年运营收入别离为12.87/16.07/20.11亿元，增速别离为20.2%/24.9%/25.1%；归母净利润别离为6.03/7.70/9.67亿元，增速别离为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE别离39.90/31.27/24.90。考虑到华峰测控在多测验范畴布局及其在国内测验机商场稀缺性，跟着产能开释，未来公司在SoC及存储器测验等高端范畴浸透率有望进步，初次掩盖，给予买入-A主张。

  1、下流需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期：未来模仿、数模混合和 SoC 类集成电路下流商场需求添加若不及预期，晶圆厂及封测厂存在间断扩产进展或许，然后影响测验机商场景气量下滑。

  2、产品研制进程不及预期，新品迭代推迟：SoC测验机范畴因为被测产品集成度、杂乱度高，测验功耗大，全体技能壁垒较高，具有必定研制危险，若公司产品研制受不确定要素影响，导致推迟产品迭代然后难以满意商场需求，中心竞争力下降，不扫除未来成绩下滑危险。

  3、国产代替进程不及预期：模仿、数模混合和 SoC 类集成电路国产化进展不及预期，或许导致新增模仿及混合信号类与SoC类集成电路自动化测验体系产能无法悉数消化。

  芯年代系列要害字索引：“全工业链”、“模仿IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“资料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制作”、“后摩尔年代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列要害字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量剖析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他要害字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“轿车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果立异”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物辨认”、“光学3D”、“LED运用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  公司深度要害字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“南芯科技”、“力芯微”、“信维通讯”、“中芯世界”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅工业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精细”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精细”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中陈述节选自华金证券研讨所已揭露发布研讨陈述，详细陈述内容及相关危险提示等详见完好版陈述。

  证券研讨陈述：《技能/产品为柱石，SoC/模数/功率测验机助拓全球商场》

  孙远峰： 华金证券总裁助理&研讨所所长&电子职业首席剖析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业作业经历；2018年新财富上榜剖析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜剖析师，2016年新财富上榜剖析师（第5名），2013~2015年新财富上榜剖析师团队中心成员；屡次取得稳妥资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳剖析师；2019年开端未参与任何个人评比，其主干团队专心于立异&创业型研讨所的一线详细创收&创誉作业，以“工业资源赋能深度研讨”为导向，构建研讨&出售合伙人部队，堆集了健全的老练团队自驱机制和年青团队培育机制，充沛取得商场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子职业高档剖析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合布景，首要掩盖半导体板块，长于个股深度研讨，2018年新财富上榜剖析师（第3名）中心成员，先后任职于安信证券/华西证券研讨所，2023年2月入职华金证券研讨所

  王臣复：电子职业高档剖析师，北京航空航天大学工学学士和办理学硕士，曾上任于欧菲光集团出资部、融通本钱、安全基金、华西证券财物办理总部、华西证券等，2023年2月参加华金证券研讨所

  宋鹏：电子职业助理剖析师，莫纳什大学硕士，曾上任于头豹研讨院TMT组，2023年3月入职华金证券研讨所回来搜狐，检查更多