数据中心冷却挑战以及怎么样才能解决这些挑战

  IT设备会产生热量，并且随着其容量的增加，产生的热量也会更多。 一些组织缩小了数据中心的物理尺寸，以将更多的空间放入机柜中。 即使是较小的数据中心现在也能看到 10 年前从未想象过的热密度。

  正确冷却计算硬件一直是一项挑战，但当只有某些机柜比其他机柜更热时，这就变得更困难，特别是在仍在运行 20 年旧冷却设备的传统数据中心。 数据中心存在常见的冷却挑战，但也有确保这些挑战不会妨碍高效冷却的方法。

  首先，优化您的冷却系统，以充分的利用您所拥有的资源。 若能的话，请遵循 ASHRAE TC 9.9 指南作为指导，然后寻找别的方面的改进。 如果现有设备仍能完成工作，则不要投资新设备。 让我们从最大的挑战开始：现有的高架地板冷却。

  清理地板下的空间，以便空调能够畅通无阻地输送空气。 这是一个多步骤的过程，但可以产生惊人的变化。 重新对齐、紧固和重新调平地板，并密封所有开口，以确保最大限度地减少冷空气的浪费。 好的产品能弥补现有电缆和管道周围的间隙。 产生冷空气的成本很高，因此通过漏水的地板浪费冷空气不仅成本高昂，而且会降低冷却效率。

  了解气流瓦片，并平衡数据中心的气流。在25%的开放瓷砖上安装一个完全开放的可调节阻尼器，其有效开放面积仅为16%，因此能考虑安装无阻尼瓷砖。此外，63%的开放式炉排瓷砖有助于在较高的加热柜前使用，但也能够更好的降低地板下空气对附近瓷砖的压力。它们中的太多会使地板上的别的部分空气不足。

  如果使用得当，风扇驱动的瓷砖能解决问题。风扇取想要的空气，所以可能留给其他柜子的空气很少。装有温控风扇的瓷砖会起到一定的帮助。但是它们很贵，组织在大多数情况下要大量的它们来平衡一个房间。

  对于持续存在的问题或非活动地板房间，有一些办法能够补充特定区域的冷却，但它们都面临挑战。

  添加行内冷却器要重新布置机柜。 前门或后门预冷却器或后冷却器能够大大减少热负荷。 但两者都需要管道和冷冻水或制冷剂冷却源。 然而，这些比添加或更换大型机房空调或机房空气处理器更有效，而且也更便宜。 简单地添加空调，尤其是地板下系统，可能会损害冷却效果，除非专家使用计算流体动力学气流模型优化气流设计。

  通道封闭是确保冷却空气足以调节设备温度的另一种选择。 这样做有两个重大决定。

  在现有设施中很难实施完全遏制。 如果消防头位于交替通道中，柜上方的空气密封屏障将阻止喷水器或气体排放到达相邻通道。 有以下三种选择：

  1.安装部分密封装置。在某些情况下，封闭过道末端（但不封闭柜子上方）几乎与完全封闭一样有效。

  2.添加消防头和传感器。这是最好的选择，但价格昂贵，并且可能对正在运行的数据中心造成破坏。

  3.考虑在发生火灾时自动移除安全屏障的产品。不幸的是，其中大多数不符合国家消防协会 76 标准，该标准是一项咨询标准，不可强制执行。 仅推荐线. 热通道或冷通道遏制

  每种方法都有支持者，但内阁配置可能会决定。 冷通道遏制要良好的空气平衡，并确保所有冷空气进入机柜。 但房间的其余部分很热——可能达到 100 华氏度（37.8 摄氏度）或更高。

  最重要的是，安装良好的环境监控——数据中心基础设施管理软件——并在机柜上安装传感器。 现代智能配电装置使这一切变得简单。 根据真实数据调整冷却效果，而不仅仅是根据某个区域的感觉。 良好的数据使组织能够在接近 ASHRAE 散热指南的顶部（IT 设备入口温度为 27 摄氏度或 80.6 华氏度）的情况下运行，使用更少的冷却能源，但也能从冷却装置中获得更加多的容量。

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