2021年我国铜箔工业链上中下流商场分析（附工业链全景图）

  覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状资料。多个方面数据显现，我国覆铜板产量由2016年5.6亿平米增至2019年6.8亿平米，年均复合增加率为6.7%。中商工业研究院猜测，2021年我国覆铜板产量可达7.7亿平米。

  “十三五”时期，跟着通讯电子、消费电子等下流范畴需求量开端上涨的影响，我国PCB产量增速显着高于全球PCB职业增速，据Prismark计算，2018年我国PCB产量到达327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受微观经济波动的不确定性影响，我国PCB职业全年产量为329.4亿美元，同比增加0.7%，增速明显下降。估计2021年商场规模将超360亿美元。