半导体材料检测设备研制商“中安半导体”获2亿元A轮融资
2024-03-13 来源：成功案例 点击： 1
据《科创板日报》2月15日报导，近来，中安半导体完结A轮2亿元融资，由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉本钱以及老股东华登世界、金茂本钱参加跟投，本轮融资资金将大多数都用在新产品研制。
揭露材料显现，南京中安半导体设备有限公司是一家由美国硅谷顶尖半导体公司资深首席技能官和开发半导体出产检测设备丰厚经历的工程师团队创立的公司，成立于2020年3月23日，法定代表人为AN ANDREW ZENG。公司致力于打破国外对顶级半导体检测设备的独占、为“中国芯”兴起助力，专门干半导体出产线精细检测设备的研制和出产。
据才智芽多个方面数据显现，到最新，南京中安半导体设备有限责任公司共有专利8件，其间5件为2021年请求。从专利状况上看，该公司现在的审中专利有5件，有用专利有3件；从专利类型上看，该公司62.5%为发明专利。总的来看，近期立异程度较高。从该公司的专利立异词云可知，该公司现在的专利布局，首要专心在丈量设备、干涉仪、气体通道等相关的技能领域。
（补白：才智芽全球专利数据库录入数据包含126个国家/区域中现已揭露的专利，一般来说，专利从请求到揭露可查询，需求4到18个月） 回来搜狐，检查更加多
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